聚合物包膜控释肥(CRF)技术

超薄聚合物包膜系统,可根据土壤温度精准释放养分,与作物30至540天的吸收曲线高度匹配。

技术概述

Kingenta 专利聚合物包膜控释肥(CRF)技术将高浓度 NPK、尿素及特种养分颗粒包裹于弹性聚合物膜层之内。该技术可根据土壤温度逐步释放养分,消除养分淋失、挥发及幼苗烧根的风险。

与温度同步的养分释放

传统水溶性肥料一接触土壤水分即释放全部养分,导致地下水严重淋失及大气氮素挥发。Kingenta 的聚合物包膜技术通过构建半透膜屏障解决了这一低效问题。

养分穿过聚合物外壳的扩散速率完全由土壤温度决定,而土壤温度正是作物代谢速率的主要驱动因素。随着土壤升温、作物生长加速,养分释放量也相应增加,确保整个生长季作物获得持续、最优的养分供应。

聚合物包膜控释肥颗粒

4步控释机制

弹性聚合物膜层如何在较长的作物周期内调控养分释放。

步骤 01

包膜封装

高纯度养分颗粒(NPK、尿素、MAP 或硝酸钾)均匀涂覆一层精准控制的超薄聚合物膜。

步骤 02

吸水过程

土壤水分通过渗透蒸汽扩散作用穿过微孔聚合物膜,进入颗粒内核。

步骤 03

养分溶解

内核中的固体养分溶解为浓缩溶液,存于具有弹性与耐压性的聚合物外壳之内。

步骤 04

控释扩散

溶解的养分以土壤温度控制的速率向外扩散穿过膜层,进入根区,释放周期为1至18个月。

控释肥(CRF)技术为作物带来的价值

专为现代可持续农业设计的核心农艺与环境优势。

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环境损失最多减少60%

防止硝态氮淋失至地下水,最大限度降低氨挥发及氮氧化物排放。

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一次施用,全季供养

单次基施即可为作物提供30至540天的完整养分供应,省去追肥所需的人工与燃油成本。

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与土壤温度同步释放

在植物生长活跃期的温暖土壤中,释放速率自动加快;在低温土壤中则自动减缓。

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零烧种、零烧根

低盐指数可避免局部离子浓度过高,可安全精准地施用于种子及幼根附近。

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高养分利用效率(NUE)

大幅提升单位施肥量下氮、磷、钾的吸收率。

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可定制释放周期

针对大田作物(3–4个月)、蔬菜(5–6个月)、种植园作物(9–12个月)及草坪(最长18个月)配制专属释放周期。

技术参数与全球生产布局

支撑全球供应的商业规格与生产布局。

包膜材料 超薄弹性聚合物体系 / 生物基包膜聚合物
释放周期范围 1至18个月(25°C标准校准条件下为30至540天)
主要基质 包膜尿素、包膜 NPK、包膜 MAP、包膜硝酸钾、包膜硫酸铵
主导释放因素 土壤温度(不受土壤湿度、酸碱度或微生物活性影响)
全球生产基地 中国基地(大规模全球供应)| 荷兰研发基地(欧洲专业解决方案)
应用作物领域 大田作物(玉米、稻米、小麦)、园艺及果树、热带种植园作物、草坪及观赏植物

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